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BondMaster600復(fù)合材料粘接檢測儀
簡單直觀的操作，品質(zhì)高超的性能
BondMaster 600這款性能強(qiáng)大的檢測儀將多模式粘接檢測軟件與超高級(jí)數(shù)字電子設(shè)備結(jié)合在一起，可為用戶提供十分清晰穩(wěn)定的高質(zhì)量信號(hào)。無論是檢測蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料，還是金屬疊層材料的粘接情況，抑或是層壓復(fù)合材料，用戶都可以使用BondMaster 600進(jìn)行十分簡單的操作，這不僅得益于檢測儀所配備的快捷訪問鍵和簡化的界面，儀器為常見的應(yīng)用所提供的預(yù)先設(shè)置也方便了用戶的操作過程。BondMaster 600的用戶界面得到了改進(jìn)，其工作流程得到了簡化，從而使各種水平的用戶都可以對(duì)檢測結(jié)果進(jìn)行文件歸檔和制作報(bào)告的操作。
BondMaster 600手持式粘接檢測儀配有一個(gè)5.7英寸的VGA顯示屏，在轉(zhuǎn)換為全屏模式時(shí)，其增強(qiáng)的分辨率和亮度使得屏幕上的顯示更為明亮清晰。無論用戶目前使用的是何種顯示模式或檢測方式，只要簡單地點(diǎn)擊一下全屏模式轉(zhuǎn)換鍵，就可啟動(dòng)全屏模式。BondMaster 600粘接檢測儀配置有各種標(biāo)準(zhǔn)檢測方式，其中包含一發(fā)一收射頻、一發(fā)一收脈沖、一發(fā)一收掃頻、諧振，以及獲得了明顯改進(jìn)的機(jī)械阻抗分析（MIA）方式。
 | 小巧便攜、重量很輕、符合人體工程學(xué)要求BondMaster 600的符合人體工程學(xué)的設(shè)計(jì)可以使用戶對(duì)難以接觸到的檢測區(qū)域進(jìn)行方便的檢測。對(duì)于在十分狹小的空間進(jìn)行的檢測，使用廠家安裝的手腕帶，用戶不僅可以在操作過程中感受到很大的舒適性，而且始終可以操控重要的功能。 |
已經(jīng)實(shí)地驗(yàn)證
BondMaster 600儀器的外殼基于已經(jīng)實(shí)地驗(yàn)證、堅(jiān)固耐用的機(jī)身設(shè)計(jì)。眾所周知，具有這種機(jī)身結(jié)構(gòu)的儀器可以在環(huán)境十分惡劣、要求很嚴(yán)苛的檢測條件下正常工作。BondMaster 600儀器的電池可以長時(shí)供電，其外殼具有密封性、防水性，儀器的邊角上裝有防摩強(qiáng)度很高的保護(hù)套，后面板上裝有一個(gè)雙功能支架/吊架，因此可以說這款儀器是一個(gè)可完成挑戰(zhàn)性檢測應(yīng)用的十分有價(jià)值的工具。
主要特性
設(shè)計(jì)符合IP66要求。
長時(shí)電池操作時(shí)間（長達(dá)9小時(shí)）。
與現(xiàn)有的BondMaster探頭（PowerLink）和其它制造商的探頭相兼容。
5.7英寸明亮的彩色VGA顯示屏。
所有顯示模式下的全屏選項(xiàng)。
帶有專項(xiàng)應(yīng)用的預(yù)先設(shè)置的直觀界面。
使用顯示模式（RUN）鍵，可以即刻切換顯示模式。
新添掃查（SCAN）視圖功能（剖面圖）。
新添頻譜（SPECTRUM）視圖，帶有新的頻率跟蹤功能。
快捷訪問鍵的增益調(diào)整功能。
所有設(shè)置配置頁。
多有兩個(gè)實(shí)時(shí)讀數(shù)。
存儲(chǔ)容量高達(dá)500個(gè)文件（程序和數(shù)據(jù)）。
機(jī)載文件預(yù)覽。
儀器備有兩種型號(hào)，兼具靈活性和兼容性
BondMaster 600有兩種型號(hào)，可適用于復(fù)合材料粘接檢測的不同需要。其基本型號(hào)包含所有一發(fā)一收模式，而B600M型號(hào)為用戶提供了所有粘接檢測方式。從儀器的基本型號(hào)升級(jí)為多模式型號(hào)可以遠(yuǎn)程方式完成。
兩種BondMaster 600型號(hào)都可以與現(xiàn)有的Olympus BondMaster探頭兼容，其中包括那些利用PowerLink技術(shù)的探頭。我們還提供可選的適配器線纜，以使儀器兼容于其它制造商生產(chǎn)的探頭。
| 應(yīng)用 | 建議使用的方式 |
| 蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料的蒙皮與蜂窩芯的一般性脫粘 | 一發(fā)一收（射頻或脈沖） |
| 錐形結(jié)構(gòu)或不規(guī)則幾何形狀的蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料的蒙皮與蜂窩芯的脫粘 | 一發(fā)一收（掃頻） |
| 蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料的蒙皮與蜂窩芯的小面積脫粘 | MIA（機(jī)械阻抗分析） |
| 辨別蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料中的修復(fù)區(qū)域 | MIA（機(jī)械阻抗分析） |
| 復(fù)合材料分層的一般探測 | 諧振 |
| 金屬疊層材料的粘接情況檢測 | 諧振 |
| 特性B600（基本）B600M（多模式）凍結(jié)信號(hào)的校準(zhǔn)√√實(shí)時(shí)讀數(shù)√√應(yīng)用選擇√√PowerLink探頭的支持√√一發(fā)一收的射頻和脈沖模式√√一發(fā)一收掃頻√√機(jī)械阻抗分析（MIA）模式√諧振模式√（包含線纜）校準(zhǔn)菜單（諧振和機(jī)械阻抗分析模式）√ |  |
簡化的界面、鮮亮的顯示
即刻完成應(yīng)用配置，直接訪問所有設(shè)置
BondMaster 600的一個(gè)主要優(yōu)點(diǎn)是其前所未有的操作便利性。BondMaster 600儀器將其它Olympus產(chǎn)品的創(chuàng)功能與多個(gè)新的功能結(jié)合在一起，開發(fā)出簡潔合理、方便用戶的界面，這些新的功能包含應(yīng)用選項(xiàng)（預(yù)先設(shè)置）菜單、所有設(shè)置直接修改屏幕，以及在凍結(jié)模式下校準(zhǔn)信號(hào)的能力。
BondMaster 600用戶界面的所有優(yōu)勢(shì)特點(diǎn)可通過15種之多的語言表現(xiàn)出來。
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| 應(yīng)用選擇菜單可為用戶提供即需即用的設(shè)置。 | 所有設(shè)置屏幕顯示所有參數(shù)，用戶在此可以進(jìn)行快速編輯。 |
真正的全屏顯示和快捷訪問方式
BondMaster 600儀器配有一套完備的快捷訪問鍵，可使用戶對(duì)常用的參數(shù)進(jìn)行即時(shí)調(diào)整，如：增益、全屏模式、顯示模式（RUN）等等。可使用8種鮮亮清晰的彩色熒屏設(shè)置顯示信號(hào)，在室內(nèi)和室外光線條件下加強(qiáng)了屏幕的可視性，從而有助于降低操作人員的眼部疲勞。
包含檢測分析、文件歸檔和報(bào)告制作的完整解決方案
簡化的工作流程，方便了各種水平的用戶
BondMaster 600儀器在跟蹤檢測結(jié)果方面，為用戶提供了一套十分簡捷、直觀的操作程序。為了從始至終方便用戶的檢測過程，儀器中添加了某些內(nèi)置功能，如：高容量存儲(chǔ)性能（達(dá)500個(gè)數(shù)據(jù)和程序文件），以及一個(gè)機(jī)載文件預(yù)覽功能。
一個(gè)典型的工作流程包含以下幾個(gè)簡單的步驟：在檢測過程中保存獲得的結(jié)果，將保存的文件下載到新的BondMaster PC查看軟件，使用新的“以PDF格式導(dǎo)出所有文件”功能立即生成一個(gè)完整的檢測報(bào)告，如果需要，對(duì)報(bào)告進(jìn)行歸檔。
１.檢測 | ２.下載 | ３.報(bào)告 |
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| 在檢測過程中，隨時(shí)按“保存”鍵，記錄下觀察到的信號(hào)。 | 通過USB接口，快速將結(jié)果下載到BondMaster PC軟件中。 | 只需按下一個(gè)鍵，即可生成完整的報(bào)告，并根據(jù)需要?dú)w檔結(jié)果。 |
信號(hào)質(zhì)量
增強(qiáng)了對(duì)蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料的檢測能力
在粘接檢測中，一發(fā)一收探頭會(huì)生成柔性平板波和壓縮波，當(dāng)信號(hào)穿過被測工件時(shí)，通過比較探頭發(fā)射器和接收器之間的波幅變化，探測到近側(cè)和遠(yuǎn)側(cè)的脫粘缺陷。BondMaster 600提供3種一發(fā)一收模式選項(xiàng)：射頻（固定頻率波形）、脈沖（帶有包絡(luò)濾波器的傳統(tǒng)視圖），或掃頻（使用可選頻率范圍內(nèi)的不同頻率進(jìn)行掃查）。 BondMaster 600的一發(fā)一收菜單經(jīng)過優(yōu)化后，可使用戶快速訪問在校準(zhǔn)和檢測過程中常調(diào)整的參數(shù)。實(shí)時(shí)讀數(shù)可即刻提供信號(hào)波幅或相位的信息，可使用戶對(duì)缺陷進(jìn)行更容易的解讀。新添自動(dòng)閘門模式可以基于射頻信號(hào)或脈沖信號(hào)，自動(dòng)探測到“閘門”位置，從而可減少操作人員的錯(cuò)誤，并獲得更多的結(jié)果。 | 脈沖顯示分屏中的一發(fā)一收模式信號(hào)。X-Y視圖（右側(cè)）顯示了近側(cè)和遠(yuǎn)側(cè)脫粘的記錄（不同的相位）。 |
OEM友好：新的用于工藝開發(fā)的頻率跟蹤工具BondMaster 600的一發(fā)一收掃頻模式不僅改進(jìn)了信號(hào)的質(zhì)量，而且還新添了一種“頻譜”表現(xiàn)形式。這種新的視圖顯示了信號(hào)相對(duì)于頻率范圍的實(shí)時(shí)波幅和相位。兩個(gè)新的頻率標(biāo)記（被稱為頻率跟蹤）可使用戶觀察到兩個(gè)特定頻率的信號(hào)情況，因此有助于用戶為某個(gè)特定的應(yīng)用選擇探測參數(shù)。這個(gè)新添的功能是開發(fā)工藝或創(chuàng)建新應(yīng)用的一個(gè)非常理想的工具。 | 頻譜視圖，帶有頻率跟蹤功能 |
滿足用戶需要的諧振模式預(yù)先設(shè)置
 | 輕松完成金屬疊層粘接和層壓復(fù)合材料的檢測諧振模式測量探頭內(nèi)部發(fā)散波/駐波的相位和波幅的變化。諧振探頭是一種窄帶寬、接觸式探頭，探頭晶片阻抗的變化顯示在BondMaster 600的X-Y視圖中。 諧振模式是探測分層缺陷的一種非常簡單、可靠的方法。通常，通過信號(hào)相位的旋轉(zhuǎn)情況，可以估算分層缺陷的深度。BondMaster 600諧振模式的操作十分簡便，這在很大程度上是由于儀器中已經(jīng)配置了為層壓復(fù)合材料和金屬疊層材料的脫粘應(yīng)用而設(shè)計(jì)的廠家預(yù)先設(shè)置。 |
| 諧振模式，配置有“通過不通過”判定標(biāo)準(zhǔn)。 | 優(yōu)化的用戶界面，簡化的校準(zhǔn)程序BondMaster 600諧振模式的校準(zhǔn)過程已經(jīng)被簡化為少許幾個(gè)步驟。首先，通過一步校準(zhǔn)菜單選擇探頭的操作頻率，然后再使用BondMaster 600簡潔合理的界面和通過凍結(jié)信號(hào)進(jìn)行校準(zhǔn)的能力，迅速、輕松地完成的校準(zhǔn)。 校準(zhǔn)完成后，用戶可以在檢測過程中，通過BondMaster 600改進(jìn)的參考信號(hào)和參考點(diǎn)系統(tǒng)，方便地跟蹤圖像中的關(guān)鍵信號(hào)。此外，參考點(diǎn)系統(tǒng)的使用非常靈活方便，用戶可以對(duì)校準(zhǔn)進(jìn)行微調(diào)，而無需對(duì)點(diǎn)進(jìn)行重新記錄。 |
校準(zhǔn)菜單自動(dòng)選擇工作頻率。 |
BondMaster 600改進(jìn)的參考點(diǎn)系統(tǒng)。 |
見證機(jī)械阻抗分析（MIA）模式的強(qiáng)大性能和程度
探測蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料中的小面積脫粘
粘接檢測機(jī)械阻抗分析（MIA）方式可以測量材料的機(jī)械阻抗，即材料的剛度。MIA探頭發(fā)射出一種固定的、帶有聲響的頻率。材料剛度的變化表現(xiàn)為BondMaster 600的X-Y視圖中的信號(hào)波幅和相位的變化。 機(jī)械阻抗分析模式所使用的小探頭，與BondMaster 600的高性能電子設(shè)備結(jié)合在一起使用，使得探測蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料中的很小面積脫粘的操作，較其它檢測方式，更為簡便。此外，BondMaster 600擴(kuò)大了機(jī)械阻抗分析的頻率范圍（2 kHz到50 kHz），從而可很大限度地獲得更多的結(jié)果，即使針對(duì)遠(yuǎn)側(cè)的脫粘缺陷也是如此。 BondMaster 600帶有一個(gè)簡單的機(jī)械阻抗分析校準(zhǔn)向?qū)В梢栽谔綔y蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料的較小缺陷和其它難以發(fā)現(xiàn)的缺陷時(shí)，引導(dǎo)用戶選擇適當(dāng)?shù)念l率。 | 機(jī)械阻抗分析模式，帶有新的“掃查”視圖和實(shí)時(shí)讀數(shù)。 |
BondMaster 600還會(huì)顯示信號(hào)波幅或相位的實(shí)時(shí)讀數(shù)，其新添“掃查”視圖可使用戶監(jiān)控時(shí)間軸上的探頭波幅和相位，從而有助于探測出細(xì)小的脫粘缺陷。
辨別蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料中的修復(fù)區(qū)域（鑄封區(qū)域）
辨別飛機(jī)的方向舵或機(jī)身上的修復(fù)過的區(qū)域可被看作一項(xiàng)具有挑戰(zhàn)性的難題，特別是在修復(fù)區(qū)域被涂上漆層之后。通過某些檢測方式進(jìn)行檢測，如：熱紅外成像，修復(fù)區(qū)域可能會(huì)發(fā)出錯(cuò)誤的指示。但是，使用機(jī)械阻抗分析（MIA）模式進(jìn)行檢測，可以解決這個(gè)問題。由于修復(fù)區(qū)域一般來說都更為堅(jiān)硬，因此無論與好的區(qū)域相比，還是與脫粘區(qū)域相比，修復(fù)區(qū)域表現(xiàn)出的機(jī)械阻抗都會(huì)有很大差異。 BondMaster 600儀器經(jīng)過改進(jìn)的機(jī)械阻抗分析（MIA）模式可使用戶通過對(duì)X-Y視圖中的機(jī)械阻抗分析信號(hào)的相位進(jìn)行簡單的分析，即可輕松辨別出修復(fù)區(qū)域。 | 機(jī)械阻抗分析模式，辨別出與脫粘情況（表面信號(hào)）相反的修復(fù)區(qū)域（底面信號(hào)）。 |
| 一般規(guī)格 | 外型尺寸 （寬 × 高 × 厚） | 236 mm × 167 mm × 70 mm |
|---|---|---|
| 重量 | 1.70公斤，包括鋰離子電池 | |
| 標(biāo)準(zhǔn)或指令 | 美軍標(biāo)準(zhǔn)810G、CE、WEEE、FCC（美國）、IC（加拿大）、RoHS（中國）、RCM（澳大利亞和新西蘭）以及KCC（韓國） | |
| 電源要求 | AC主電源：100 VAC ～ 120 VAC、200 VAC ～ 240 VAC，50 Hz ～ 60 Hz | |
| 輸入與輸出 | 1個(gè)USB 2.0外圍設(shè)備端口、1個(gè)標(biāo)準(zhǔn)VGA模擬輸出端口、1個(gè)帶有模擬輸出的15針I(yè)/O端口（公口）、3個(gè)報(bào)警輸出。 | |
| 環(huán)境條件 | 操作溫度 | –10 °C ～ 50 °C |
| 存儲(chǔ)溫度 | 0°C ～ 50°C（帶電池）；-20°C ～ 70°C（不帶電池） | |
| IP評(píng)級(jí) | 設(shè)計(jì)符合IP66標(biāo)準(zhǔn)的要求。 | |
| 電池 | 電池類型 | 單個(gè)鋰離子充電電池或AA型堿性電池（放于可裝8個(gè)電池的電池盒中）。 |
| 電池供電時(shí)間 | 8到9小時(shí) | |
| 顯示屏 | 尺寸 （寬 × 高；對(duì)角線） | 117.4 mm × 88.7 mm；146.3 mm |
| 顯示器 | 類型 | 全VGA（640 x 480像素）彩色透反LCD（液晶顯示） |
| 顯示 | 模式 | 正常或全屏，8個(gè)彩色熒屏設(shè)置。RUN（顯示模式）鍵，可切換屏幕的各種顯示模式。 |
| 柵格和顯示工具 | 5種柵格選項(xiàng)，十字準(zhǔn)線（僅X-Y視圖） | |
| 連通性與內(nèi)存 | PC機(jī)軟件 | BondMaster PC機(jī)軟件，包含在基本BondMaster 600套裝中。用戶可以在BondMaster PC軟件中查看保存的文件，還可以通過軟件打印報(bào)告。 |
| 數(shù)據(jù)存儲(chǔ) | 500個(gè)文件，帶有可由用戶選擇的機(jī)載預(yù)覽功能。 | |
| 語言 | 英語、西班牙語、法語、德語、意大利語、日語、漢語、俄語、葡萄牙語、波蘭語、荷蘭語、捷克語、匈牙利語、瑞典語和挪威語。 | |
| 應(yīng)用 | 應(yīng)用選擇菜單，有助于用戶在各種模式下進(jìn)行快速方便的配置。 | |
| 實(shí)時(shí)讀數(shù) | 多可以選擇兩個(gè)表現(xiàn)測量信號(hào)特點(diǎn)的實(shí)時(shí)讀數(shù)（可選讀數(shù)列表取決于所選的模式） | |
| 所支持的探頭類型 | 探頭類型 | 一發(fā)一收探頭，機(jī)械阻抗分析探頭（僅MIA-B600M），以及諧振探頭（僅B600M）。這款儀器不僅與BondMaster的PowerLink探頭及非PowerLink探頭完全兼容，還與其它主要探頭和配件供應(yīng)商的產(chǎn)品兼容。 |
| 粘接檢測技術(shù)規(guī)格（所有BondMaster型號(hào)）> 探頭連接器 | 11針Fischer | |
| 粘接檢測技術(shù)規(guī)格（所有BondMaster型號(hào)） | 增益* | 0 dB ～ 100 dB，增量為0.1或1 dB。 |
| 粘接檢測技術(shù)規(guī)格（所有BondMaster型號(hào)）> 旋轉(zhuǎn)* | 0° ～ 359.9°，增量為0.1°或1°。 | |
| 粘接檢測技術(shù)規(guī)格（所有BondMaster型號(hào)）> 掃查視圖** | 在0.520 s到40 s之間可變 | |
| 粘接檢測技術(shù)規(guī)格（所有BondMaster型號(hào)）> 低通濾波器* | 6 Hz ～ 300 Hz | |
| 粘接檢測技術(shù)規(guī)格（所有BondMaster型號(hào)）> 探頭驅(qū)動(dòng) | 可由用戶調(diào)節(jié)的低、中、高設(shè)置 | |
| 粘接檢測技術(shù)規(guī)格（所有BondMaster型號(hào)）> 余輝保留* | 0.1秒到10秒 | |
| 粘接檢測技術(shù)規(guī)格（所有BondMaster型號(hào)）> 顯示清除* | 0.1秒到60秒 | |
| 粘接檢測技術(shù)規(guī)格（所有BondMaster型號(hào)）> 可用報(bào)警類型* | 3個(gè)同時(shí)報(bào)警。有以下選擇：框形報(bào)警（長方形）、極性報(bào)警（圓環(huán)形）、扇形報(bào)警（餅形）、掃查報(bào)警（基于時(shí)間），以及頻譜報(bào)警（頻率響應(yīng)）。 | |
| 粘接檢測技術(shù)規(guī)格（所有BondMaster型號(hào)）> 參考點(diǎn)* | 多達(dá)25個(gè)用戶定義的點(diǎn)的記錄 | |
| 一發(fā)一收的技術(shù)規(guī)格（所有B600型號(hào)）> 所支持的一發(fā)一收模式 | 可由用戶選擇的模式。可以選擇射頻（猝發(fā)脈沖），脈沖（包絡(luò)）或掃頻（頻率掃查） | |
| 一發(fā)一收的技術(shù)規(guī)格（所有B600型號(hào)）> 頻率范圍 | 1 kHz ～ 50 kHz（射頻，脈沖）或1 kHz ～ 100 kHz（掃頻） | |
| 一發(fā)一收的技術(shù)規(guī)格（所有B600型號(hào)）> 增益 | 0 dB ～ 70 dB，增量為0.1或1 dB。 | |
| 一發(fā)一收的技術(shù)規(guī)格（所有B600型號(hào)）> 閘門 | 10 μs ～ 7920 μs，可調(diào)節(jié)，步距為10 μs。 新的自動(dòng)閘門模式可以自動(dòng)探測到波幅。 | |
| 一發(fā)一收的技術(shù)規(guī)格（所有B600型號(hào)）> 頻率跟蹤* | 多有2個(gè)用戶可調(diào)標(biāo)記，用于監(jiān)控來自掃頻圖像的2個(gè)特定頻率。 | |
| 機(jī)械阻抗分析（MIA）的技術(shù)規(guī)格（僅B600M）> 校準(zhǔn)向?qū)?/th> | 校準(zhǔn)菜單，基于簡單的“BAD PART”（不合格工件）和“GOOD PART”（合格工件）的測量，確定應(yīng)用的頻率。 | |
| 機(jī)械阻抗分析（MIA）的技術(shù)規(guī)格（僅B600M）> 頻率范圍 | 2 kHz ～ 50 kHz | |
| 諧振的技術(shù)規(guī)格（僅B600M）> 校準(zhǔn)向?qū)?/th> | 校準(zhǔn)菜單，基于探頭的響應(yīng)確定頻率。 |
標(biāo)準(zhǔn)套裝件
BondMaster 600的標(biāo)準(zhǔn)配置如下：
型號(hào)：基本型和多模式型（M）。
電源線：備有多達(dá)11種型號(hào)的電源線（用于DC適配器）。
鍵區(qū)和說明標(biāo)簽：英文、國際符號(hào)（圖標(biāo)）、中文或日文。
《簡易入門說明書》打印手冊(cè)：備有多達(dá)9種語言版本。
所有BondMaster 600型號(hào)都包含的項(xiàng)目?：帶有廠家安裝的手腕帶的BondMaster 600儀器、《簡易入門說明書》、校準(zhǔn)證書、硬殼運(yùn)輸箱、帶電源線的DC適配器、鋰離子電池、AA電池盒、USB通訊線纜、MicroSD存儲(chǔ)卡和適配器、一發(fā)一收和機(jī)械阻抗分析探頭線纜，以及BondMaster PC機(jī)軟件和存有產(chǎn)品手冊(cè)的光盤。
?根據(jù)您所在地區(qū)的不同，標(biāo)準(zhǔn)套裝件可能會(huì)有所不同。要了解詳細(xì)情況，請(qǐng)聯(lián)系您所在地的經(jīng)銷商。
僅包含在BondMaster 600M型號(hào)中的項(xiàng)目：諧振探頭線纜。